来源: 科技日报 2022-02-21 14:06:32
2月15日,中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“中国电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)”(以下简称“挑战”)。
据中国工程院院士、中国工程院信息与电子工程学部副主任赵沁平介绍,“挑战”分析了我国信息领域、微电子光电子、光学工程、测量计量与仪器、网络与通信、网络安全、水声工程、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、计算机系统与软件、计算机应用和应对重大突发事件等13个领域所面临的技术挑战。
以微电子光电子为例,全球范围内,3纳米制程有望今年推出,2纳米制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限,新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新,是应对微电子领域挑战的重要技术途径;实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度的光电子器件,是光电子领域面临的重要挑战,发展光子集成、光电集成和光电融合等技术,是应对光电子领域挑战的重要技术途径。
当前,以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾,信息技术全面融入人类社会生产生活,与各行业不断交叉融合,正深刻改变着世界的经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。如何快速有效地组织起国内外优势科技力量,攻克关键核心技术,建立起与新时代经济社会可持续发展相适应的信息体系,是当前电子信息工程面临的重要挑战。
中国工程院院士、副院长陈左宁表示,在当前全球科技创新进入密集活跃期,信息与电子工程科技成为全球创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技领域的背景下,及时把握电子信息领域的研究进展、发展趋势和面临的挑战,对我国建设科技强国、实现高水平科技自立自强、做强做优做大数字经济具有重要意义。
据悉,中国工程院信息与电子学部从2014年起开展《中国信息电子工程科技发展研究》(蓝皮书)系列研究工作,主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况,综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果,为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考。(记者华凌)
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